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主要職責：

負責公司藍牙芯片產品的銷售和利潤計劃目標的實現。具體內容包括：

1、按《客戶項目總體過程》的要求，負責客戶產品項目的立項、技術支持、項目情況更新、結項等相關工作；

2、負責客戶項目的出貨預測、訂單跟進、芯片出貨、收回貨款、RMA等相關工作；

3、負責及周邊目標客戶關系的建立與客戶關系維護；

 
職位要求：

1、本科及以上，3年以上工作經驗；

2、具有芯片產品基礎知識，熟悉藍牙耳機市場，具有良好的市場意識、語言表達、人際溝通能力，具有一定的分析、組織能力及市場銷售工作經驗；

3、熟悉市場的運作，有豐富的市場策劃、開拓能力和極強的執行能力；

4、具有敏銳的洞察力，有創新思維，具有獨立工作能力；

5、較強的溝通能力，性格開朗、工作踏實、有進取心，具有合作精神并適應較大工作壓力。 

主要職責：

1、負責AI（人工智能）相關產品產品全生命周期的管理，包括IP、應用算法的產品策劃、技術需求分析、確定產品規格、測試標準、產品發布、產品推廣和產品終結等工作。

2、負責開發平臺產品全生命周期的管理，包括產品策劃、技術需求分析、確定產品規格、測試標準、產品發布、產品推廣和產品終結等工作。

職位要求：

1、本科及以上學歷，3年及以上相關工作經驗；

2、有良好的溝通能力、協調能力和書面寫作能力；

3、有極強的責任心，能強力推動事情進展；

4、熟悉NPU（Neural Network Processing Unit）相關IP和人工智能算法（例如，物體檢測、人臉識別等）的主流產品規格和發展趨勢；

5、物聯網攝像機/IPC、樓宇對講產品、生物識別應用產品或者藍牙音頻產品的行業情況和主控芯片規格；

6、了解消費電子產品生產的基本流程。 

主要職責：

1、設計測試方案、測試用例，承擔重要測試任務。

職位要求：

1、理工科專業背景，熟悉計算機原理或嵌入式系統，有智能門鎖或相關產品測試經驗。

主要職責:

1、負責射頻及混合信號電路與模塊的規格定義、電路及系統建模、電路設計、布圖前仿、版圖設計、布圖后仿等工作；

2、指導集成電路版圖布局，指導版圖設計工程師的工作；并能基于產品給出封裝設計和封裝要求說明；

3、負責流片后的測試環境搭建，系統/模塊級的調試和測試工作；

4、制定芯片的測試計劃，并在流片后配合芯片實驗室采樣測試和ATE線上測試；

5、負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作；

6、協助市場經理定義產品，協助產品工程師達到生產制造要求，協助應用工程師，達到市場應用要求。
 

職位要求:

1、電子信息、微電子、集成電路、通信、信號處理等相關專業碩士以上學歷，5年以上相關工作經驗；

2、熟悉模擬/射頻電路的工作原理， 噪聲分析及線性度分析，熟練使用芯片設計相關工具和仿真工具；

3、有Python，Perl，Skill代碼能力者更佳；

4、有CMOS射頻收發機或者鎖相環相關電路設計經驗，包括但不限于：LNA、mixer、PA、PLL、VCO、Filter等；對藍牙、WiFi相關的RF標準非常熟悉，并能基于標準提出可行的系統架構和各模塊指標參數；理解電磁場仿真原理，并能基于相關工具進行建模分析；

5、精通布圖設計，精通版圖設計工具及驗證方法（DRC，LVS，ANT等）；

6、英語CET4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發資料及技術溝通；

7、具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔；

8、具備良好的溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；

9、具有以下方面成功流片和量產經驗優先：藍牙收發機，WiFi收發機，Zigbee收發機，或者其它類似2.4Ghz/5Ghz無線收發機系統設計。

主要職責：

1、項目管理，管理芯片項目的后端設計的進度和質量，與前端、驗證、版圖、測試等相關部門緊密合作，確保項目按時按質完成交付。

2、設計實現：根據項目要求完成模塊級/頂層的APR工作，包括不限于Floorplan、PR、時序收斂、PI/PV等，滿足芯片TO要求；

3、團隊管理：負責團隊成員的技能培訓，提升團隊整體技術水平和工作效率。

4、技術攻關：參與新工藝導入工作；參與后端平臺建設工作。

職位要求：

1、本科以上學歷，五年以上芯片后端設計相關工作經驗，熟練掌握芯片后端流程；

2、具有5顆以上芯片流片經驗，有數模混合芯片或低功耗芯片開發經驗更佳，至少一個頂層設計經驗；

3、具有TSMC 28nm及以下先進工藝節點的流片經驗；

4、熟練掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Shell、Python等腳本語言；

5、良好的團隊合作精神和溝通能力，有擔任后端團隊leader的經驗更佳。

職位要求：
1.良好的中英文寫作能力。
2.良好的溝通能力、學習能力和推動力。
3.熟練使用日常辦公軟件（WORD、EXCEL、PPT、VISIO）。
4.英語專業，有微電子/計算機/電子工程相關專業背景的優先考慮。
5.微電子/計算機/電子工程相關專業，英語需通過六級或以上。
6.如果有電子產品/芯片產品英文翻譯或者寫作工作經驗，優先考慮。

主要職責：
1.負責產品全生命周期的管理，包括產品策劃、技術需求分析、確定產品規格、產品發布、產品推廣和產品終結等工作。

職位要求：
1.有良好的溝通能力、協調能力和書面寫作能力。
2.有極強的責任心，能強力推動事情進展。
3.熟悉物聯網攝像機、樓宇對講產品、生物識別應用產品、藍牙音頻產品、Wi-Fi產品行業情況和主控芯片規格。
4.了解消費電子產品生產的基本流程。

主要職責：

1、負責硬件需求分析、硬件架構設計及關鍵技術的研究，為達成有競爭力的功能、性能指標負責；

2、負責硬件或樣機的總體設計，包括硬件功能模塊、結構、散熱、EMC等設計，輸出總體設計文檔；

3、支持產品經理完成產品定義、產品可行性評估、關鍵指標評估及關鍵元器件選型；

4、支持產品經理開展競品和技術現狀分析，為項目立項和指標指定確定依據；

5、組織硬件設計開發工作，評審硬件原理圖、PCB設計圖、硬件測試方案、測試用例、測試報告等；

6、負責硬件疑難問題的攻關解決（包括客戶反饋的硬件問題），確保硬件研發質量。

職位要求：

1、本科及以上學歷，五年以上通信、電子類產品研發經驗；

2、熟悉微處理器架構，有過相關設計經驗；

3、熟悉藍牙和wifi相關產品設計，有相關射頻設計經驗者優先錄用；

4、有解決EMI，ESD的相關問題的經驗；

5、熟練使用硬件設計EDA工具；

6、較好的溝通協調能力，及問題定位分析解決能力。 

主要職責：

1、作為驅動負責人帶領驅動團隊，或作為技術專家攻克疑難問題；

2、負責USB、PCM等模塊的驅動開發和維護；

3、編寫重要系統的架構設計，指導工程師細化設計和落地；

4、發現系統中存在的問題，并提出可行的解決方案，提升系統的整體性能；

5、挖掘芯片和系統的潛力，優化系統性能；

6、協助應用平臺解決系統級和驅動級的問題；

7、與項目團隊緊密合作，推動項目進度。

職位要求：

1、熟練掌握C語言；

2、熟悉RTOS或LINUX驅動開發和調試；

3、深入理解RTOS或LINUX內核和驅動架構；

4、有LINUX內核子系統深入研究和經驗者優先；

5、有SMP/AMP多核系統開發經驗者優先；

6、熟悉USB協議和Linux USB驅動架構者優先。